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集成電路封裝材料
DIP封裝用材料
ECN環氧+PN酚醛的樹脂體系,提供良好的操作性和外觀
SOP封裝用材料
采用低應力樹脂體系,使用部分或全部球形硅粉體系,根據需要提供環保和非環保系列的材料
QFP封裝用材料
采用低應力樹脂體系,全部使用球形硅粉,提供環保型系列產品
QFN/DFN/BGA封裝用材料
低固化收縮樹脂體系,全部球形硅粉,根據具體的封裝類型提供一系列環保材料
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