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LED封裝材料
SMD貼片式LED封裝
具有體積小、散射角大、反光均勻性好、可靠性高等優點。添加熒光粉后發光顏色可遍及白光在內 的各種顏色,普遍用于便攜式設備到車載用途等的高亮度薄型封裝產品系列。
Hi power LED封裝
方便操作,出光率高,應力低,適用于大功率混粉,硬度適中,折射率高,光效高,粘接力優異
COB LED封裝
硬度適中、低光衰、耐熱性好、保護性較好,對金屬及陶瓷基板粘接力強,對器件保護性好,應力低、抗冷熱沖擊性好
燈絲 LED封裝
觸變性適中,粘度適中,耐熱性能優異,低揮發
RGB LED封裝
防濕性好、耐候性好、保護性優異,應力小,光衰低,耐焊性好
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