?
江蘇中科科化新材料股份有限公司
首頁
走進科化
公司簡介
分支機構
企業文化
榮譽資質
大事記
新聞中心
公司新聞
行業資訊
產品中心
環氧塑封料
LED封裝料
電子級液體硅橡膠
LED支架材料
應用領域
集成電路封裝材料
分立器件封裝材料
LED封裝材料
芯片保護材料
光學應用材料
技術實力
研發平臺
團隊現狀
知識產權
聯系我們
銷售市場
人才招聘
聯系方式
員工通道
企業郵箱
首頁
走進科化
新聞中心
產品中心
應用領域
技術實力
聯系我們
集成電路封裝材料
分立器件封裝材料
LED封裝材料
芯片保護材料
光學應用材料
首頁
>
應用領域
>
分立器件封裝材料
返回列表
半包封TO器件
產品是ECN環氧+PN酚醛的樹脂體系,有良好的操作性和外觀,根據需要可提供環保和普通型系列的產品,具有較低的線膨脹系數,良好的耐潮性能,提供較高的可靠性保證
產品類型特點及用途
封裝類型
系列名稱
產品特點
產品性能
半包封TO封件
KH9100系列
ECN環氧+PN酚醛的樹脂體系,提供良好的操作性和外觀
較低的線膨脹系數;良好的耐潮性能;提供較高的可靠性保證
KH9200系列
熔融或結晶硅粉
快速固化、良好的操作性
KHG100系列
提供環保型和普通型產品方案
KH9200-3T的環?;a品,具有快速固化和良好的操作性
KHG200系列
按照客戶需求提供不同的料餅規格
KH9100系列的環?;a品,提供較高的可靠性保證
走進科化
公司簡介
分支機構
企業文化
榮譽和資質
大事記
新聞中心
公司新聞
行業資訊
產品中心
環氧塑封料
LED封裝料
電子級液體硅橡膠
LED支架材料
應用領域
集成電路封裝材料
分立器件封裝材料
LED封裝材料
芯片保護材料
光學應用材料
技術實力
研發平臺
團隊現狀
知識產權
聯系我們
銷售市場
人才招聘
聯系方式
官方微信
官方微博
走進科化
公司簡介
分支機構
企業文化
榮譽和資質
大事記
新聞中心
公司新聞
行業資訊
產品中心
環氧塑封料
LED封裝料
電子級液體硅橡膠
LED支架材料
應用領域
集成電路封裝材料
分立器件封裝材料
LED封裝材料
芯片保護材料
光學應用材料
技術實力
研發平臺
團隊現狀
知識產權
聯系我們
銷售市場
人才招聘
聯系方式
關注我們
官方微信
官方微博
?版權所有 2005-2017 江蘇中科科化新材料股份有限公司
京ICP備13012384號
備案編號:京公網安備 11011402000220號
技術支持:快幫云
色噜噜狠狠色综合网